基于Bank Swap的STM32软件升级方案

作者:陈艺芃; 林飞浪; 郭大鸣; 陈飞明
来源:电子设计工程, 2022, 30(03): 144-148+153.
DOI:10.14022/j.issn1674-6236.2022.03.032

摘要

针对STM32软件升级介绍了一种组合方式的新思路,通过将MCU片内Flash地址进行重新编排,采用将传统的独立BootLoader与MCU中提供的Bank Swap进行整合的升级方式,在保障开发过程中代码量不会溢出的情况下进行过渡,实现了设备在升级的过程中不打断正常运行的特性,满足了设备开发调试以及后续运维的设计需求。

  • 单位
    烽火通信科技股份有限公司; 武汉邮电科学研究院; 武汉纺织大学

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