耐电晕聚酰亚胺薄膜绕包扁铜线烧结工艺的研究

作者：刘佳音; 周升; 唐文进; 杨名波; 姜其斌

来源：绝缘材料, 2011, (04): 20-23.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2011.04.006

• 扁铜线
• 烧结工艺
• 气泡 flat copper wire
• sintering process
• bubble

通过对耐电晕聚酰亚胺薄膜绕包扁铜线的烧结工艺的研究,重点对绝缘表面存在气泡的现象进行分析,结果表明:影响耐电晕聚酰亚胺薄膜绕包扁铜线表面气泡的主要因素为烧结温度、绕包张力、绕包角度和压轮距高频感应器出口的距离,可以消除表面气泡的最佳工艺为:绕包角度62°,烧结温度(270±10)℃,绕包张力4.5 kg,压轮距高频感应器出口的距离20 cm以内。

• 单位
  株洲时代新材料科技股份有限公司