微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析

作者：黄春跃; 韩立帅; 梁颖; 李天明; 黄根信

来源：振动与冲击, 2018, 37(15): 171-178.

DOI：10.13465/j.cnki.jvs.2018.15.024

• 微尺度焊点
• 芯片尺寸封装(CSP)
• 温振耦合
• 应力应变
• 有限元分析

建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。

• 单位
  桂林航天工业学院; 成都航空职业技术学院; 桂林电子科技大学; 机电工程学院