基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计

作者：李晓明; 姜海玲

来源：数字技术与应用, 2014, (03): 151.

DOI：10.19695/j.cnki.cn12-1369.2014.03.102

• 多层印制板
• 内埋电阻
• 威尔金森功分器
• 3路

基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所