在线监控仪在加工超厚晶片中的应用

作者：邢友翠; 刘玉岭

来源：电子工业专用设备, 2019, 48(05): 17-20.

• 硅片
• 研磨
• 在线监控

在硅片研磨加工过程中,为保证硅片加工厚度的一致性,引入了在线监控仪,但在线监控仪在加工厚度大于1 600μm以上的硅片时,在线监控仪就很难准确地测出晶片的厚度。通过使用目前的在线监控仪及增加辅助金属片的方式,使在线监控仪在研磨过程中能准确地测出超厚晶片的加工厚度。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十六研究所