高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来

来源：世界电子元器件, 2023, (07): 40-42.

<正>7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。高通公司连续第六年参会，并参与多场论坛，从技术研究、应用部署和产业赋能等多个角度，描绘了混合AI赋能的智能未来。同期，第二代骁龙8的高通AI引擎获得大会最高奖项——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）；高通还在现场带来了其强大终端侧AI赋能的生成式AI用例技术演示。推动5G+AI边缘侧创新，夯实智能未来发展基础