SiP电路的测试系统设计

作者：杭万里; 卜凡

来源：数字技术与应用, 2021, 39(11): 173-175.

DOI：10.19695/j.cnki.cn12-1369.2021.11.55

<正>公司设计了一款SiP(System In Package)电路。该电路包含DSP裸芯、FPGA裸芯、FPGA配置裸芯、SPI FLASH存储裸芯和一些滤波电容。为配合电路后续生产测试,需要设计出一整套的测试系统。测试主要包含接性测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试、老化测试。一旦电路通过以上测试,即认为SiP电路的基本功能和性能是良好的。

• 单位
  南京晨光集团有限责任公司