半导体用钽条制备工艺优化研究

作者：马小文; 李兆博; 杨烈; 黄浩; 汪凯; 李小平; 邵杰

来源：世界有色金属, 2018, (19): 228-229.

• 半导体用钽条
• 晶粒尺寸
• 制备工艺

本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度。最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求。

• 单位
  西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司; 宁夏东方钽业股份有限公司