微电子封装切割熔锡失效分析及对策

作者：方欣

来源：中国集成电路, 2022, 31(09): 71-84.

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熔锡是微电子封装QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)产品在切割生产过程中的核心质量不良，是导致产品可焊性失效的关键风险点。本文针对QFN封装产品的切割生产过程进行熔锡失效的原因分析和对策探讨。