挤压复合AZ91-(SiCP/AZ91)复合板材显微组织和力学性能

作者：常海; 赵聪铭; 王翠菊^*

来源：材料工程, 2023, 51(01): 16-25.

• AZ91-(SiCP/AZ91)复合板材
• 挤压
• 显微组织
• 力学性能

在300,350,400℃下成功通过挤压复合法制备多层AZ91-(SiCP/AZ91)复合板，探究AZ91-(SiCP/AZ91)复合板中SiCP/AZ91复合材料层和AZ91层的显微组织演变、界面的演化机制和力学性能变化规律。结果表明：热挤压复合中，AZ91-(SiCP/AZ91)多层复合板中合金层发生完全动态再结晶，晶粒细化，合金组织随挤压温度的升高更均匀，而且外层合金层比内层合金层晶粒尺寸略大；SiCP/AZ91复合材料层同样发生完全动态再结晶，晶粒尺寸小于合金层，随着挤压温度的升高，SiCP的分布更加均匀；不同挤压温度下AZ91-(SiCP/AZ91)复合板合金层与复合材料层界面均未出现明显的分层以及开裂现象；AZ91-(SiCP/AZ91)复合板的室温力学强度位于AZ91合金与SiCP/AZ91复合材料之间，SiCP/AZ91层中SiCP与基体界面脱粘是导致复合板材失效的主要原因。

• 单位
  太原理工大学; 北京科技大学