新型无铅焊料Sn-X-Cu-Ni的性能研究

作者：杨磊; 郭黎; 揭晓华

来源：热加工工艺, 2010, (03): 138-140.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2010.03.022

• 无铅焊料
• 润湿性
• 力学性能 lead-free solder
• wettability
• mechanical properties

利用化学元素周期表上第VA族X元素和Ni元素代替Sn-Ag-Cu系列中的Ag制备出一种新型无铅焊料。用DSC测量了合金焊料的熔点,并考察了其润湿性和焊接接头强度,实验结果表明:Sn-X-Cu-Ni系新型合金焊料与Sn-Ag-Cu系和Sn-Cu系合金相比其润湿性和焊点剪切强度有明显的改善,焊点拉伸强度略有提高,但熔点有所升高。

• 单位
  高新锡业（惠州）有限公司; 广东工业大学