基于氮化铝HTCC基板的化学镀镍硼工艺研究

作者：吴晶; 王从香; 牛通; 吕安国; 崔凯

来源：电子机械工程, 2020, 36(01): 51-54.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.01.013

• 氮化铝高温共烧陶瓷
• 化学镀镍硼
• 高温热处理
• 附着力

氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板具有高的热导率以及与芯片匹配的热膨胀系数,是高功率多芯片组件首选的基板材料和封装材料。为了满足封装要求的良好钎焊性能,文中采用化学镀工艺在氮化铝HTCC基板钨导体表面沉积了化学镍钯金镀层。文中对化学镀镍溶液体系和高温热处理的工艺条件进行了研究,对化学镍层的厚度进行了优化。结果表明,高温热处理促使薄镍层向基板表面钨导体扩散,进而提高化学镀层与基底之间的附着力,镀层附着力良好,满足金丝键合和锡铅焊的要求,为微波高功率组件的研制提供了技术支撑。

• 单位
  南京电子技术研究所