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摘要
采用磁控溅射技术在ITO基底上制备出了Cu薄膜，考察了溅射压强和溅射功率对Cu薄膜微观结构的影响，采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪对薄膜的形貌和结构进行了表征，并采用电化学腐蚀实验研究了薄膜的耐蚀性能。结果表明：随着压强从3 Pa增加到8 Pa，薄膜的晶粒尺寸先增加后减小，结晶度先减弱后增强，压强的增大有利于表面粒子的扩散，使薄膜更加平整，但对表面粗糙度影响不大，压强为5 Pa时，晶粒尺寸较大。溅射功率对薄膜的结晶度和晶粒尺寸影响较大，随着功率从200 W增加到400 W，薄膜的结晶度逐渐增加，功率增加到400 W时，晶粒尺寸明显增加，此时薄膜表面粗糙度较大。晶粒尺寸的增加有利于增强薄膜的耐蚀性能，表面粗糙度的增加使薄膜耐蚀性减弱。在压强为5 Pa，功率为200 W和400 W时，所得薄膜耐蚀性较好，铜薄膜的耐蚀性由薄膜的晶粒尺寸、表面粗糙度等因素共同决定，二者对其耐蚀性影响呈现出一种竞争关系。
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单位牡丹江师范学院; 电子工程学院
