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摘要
电子设备工作频率的提高，导致电磁辐射噪声日益严重，采用屏蔽外壳是最为有效的方法。然而，由于散热和接线，外壳会带有孔洞，极大地影响了其屏蔽效能，部分外壳内部介质板的存在也对屏蔽效能产生了一定的影响。文章对含介质板开孔外壳建模后，通过传输线方法（TLM）建立等效电路模型，然后利用多层自适应交叉算法（Multilayer Adaptive Crossover Algorithm, MLACA）得到等效电路参数，最后根据电压与电场关系计算得到外壳屏蔽效能。利用CST对相应外壳进行仿真分析后，对比屏蔽效能仿真结果和算法结果，证明了该方法结果的准确性和可靠性。通过等效电路模型进一步计算箱内中轴线上各点屏蔽效能，得出屏蔽效果最佳位置分布，最后通过暗室实验测量各点辐射强度来验证预测结果。
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