芯片封装自动化测量与识别系统

作者：陈逸晞

来源：电子测试, 2021, (08): 112-23.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2021.08.047

• 芯片封装
• 自动化测量
• 识别系统

同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务。特别是对于日趋小型化的芯片,人工识别和分拣更是费时费力的过程,所以构建自动化的芯片识别系统是芯片封装领域的新趋势。

• 单位
  佛山市蓝箭电子股份有限公司