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摘要
pH调节剂在化学机械抛光（CMP）工艺中有重要应用，其可以调节抛光液的pH值以确保抛光过程的化学反应在理想的pH值下进行，同时保持抛光化学环境的稳定等。对无机酸、有机酸、无机碱和有机碱四大类pH调节剂在合金、金属和金属化合物等材料的CMP中的应用及其作用机理进行综述。结果表明，无机酸pH调节剂的主要作用机理是快速腐蚀材料表面，但其主要缺点是会将多余的金属离子引入抛光液中污染金属表面。有机酸pH调节剂的主要作用机理是螯合金属离子形成大分子络合物，但其主要缺点是稳定性差，难以保存。无机碱pH调节剂的主要作用机理是在基底表面生成一层软化层，在机械作用下更容易去除，但其主要缺点是仍会引入金属离子污染材料表面。有机碱pH调节剂的主要作用机理是加速钝化膜的形成，但其主要缺点是制备困难、成本高。最后对pH调节剂在CMP中的应用前景进行了展望。
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单位河北工业大学; 电子信息工程学院
