高功率半导体热沉材料步入“钻铜”时代

作者：刘铭坤

来源：新材料产业, 2016, (12): 41-44.

• 热沉材料
• 热膨胀系数
• 性能对比
• Cu
• 金刚石/铜复合材料
• 电子封装材料
• 热导率
• 导热系数
• 热力学性质
• 半导体材料
• 电工材料

<正>金刚石/铜(Dia/Cu),又名"钻铜",是一种金刚石和铜的复合材料(见图1)。通常采用压力浸渗工艺或粉末冶金工艺制备。新1代半导体材料的发展水平直接决定和影响了金刚石/铜热沉材料的诞生和产业化进程。随着砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片、器件的散热需求增加,金刚石

• 单位
  北京有色金属研究总院