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摘要
镀通孔作为印制电路板的关键组件，其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构，没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素，本文在已有模型基础上，考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应变分布的因素，建立合理的镀通孔应力-应变模型，用于快速评估多层印制电路板上镀通孔的寿命。同时利用有限元分析结果对建立模型的合理性和准确性进行了验证和修正，使得模型更符合工程情况。
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单位天津航天瑞莱科技有限公司
