热处理温度调控Co3O4介孔纳米片的孔结构及OER性能

作者：刘柳; 陈季芳; 杨雄风; 刘敏^*; 陆亚林

来源：现代化工, 2019, 39(12): 66-71.

DOI：10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2019.12.015

• 四氧化三钴
• 介孔纳米片
• 溶剂热法
• 比表面积
• 析氧性能

Co3O4纳米片是一种性能优异的电催化剂材料,其多孔结构影响电催化析氧(OER)的性能。通过溶剂热法结合热处理调控Co3O4纳米片的多孔结构,并利用XRD、SEM、TEM和N2吸附-脱附(BET)等方法表征了不同煅烧温度(300、400、500℃)下的物相与多孔结构。电催化性能表征结果表明,Co3O4纳米片具有最大的比表面积(93. 02 m2/g)、最优的介孔孔容(0. 196 cm3/g)的多孔结构(300℃煅烧样品),表现出最优的OER性能:起始电位为1. 539 V,过电势为0. 37 V,Tafel斜率为49 m V/dec。

• 单位
  中国科学技术大学