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摘要
在变形温度为653～733K、应变速率为0.01～0.1s-1、变形道次间停留时间为30～240s下,对Al-Mg-Si-Cu合金进行双道次等温热压缩试验,定量分析了合金的动态与静态软化行为,探讨了合金的流变软化行为机理。结果表明:合金在第一道次变形时的动态软化率均不低于10%,流变软化程度随着应变速率的增大和变形温度的升高而减小,软化机制为动态回复与再结晶相结合;变形道次间停留阶段的软化行为显著,最大软化率可达97.82%,静态软化程度随变形温度的升高、应变速率的增大和道次间停留时间的延长而增大,软化行为由静态回复与再结晶共同主导;合金在第二道次变形时的流变应力峰值较低且软化率均不高于5%,软化行为由再结晶与回复共同主导。
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