铜基烧结印制电路板制作工艺研发

作者：林盛鑫; 杨鸿宇; 张首园; 孟昭光

来源：印制电路信息, 2018, 26(04): 53-58.

• 铜基印制电路板
• 涂覆工艺
• 铜基烧结
• 无镍沉金
• 金属焊料

对铜基印制电路板的制作工艺进行研究,将铜基与印制电路板两者分开制作,最后一起烧结,有效提高铜基的利用率,大节约成本。同时采用了无镍沉金电厚金工艺技术,实现电路板表面层无镍层的制作工艺,避免了镍层对信号传输的影响,有效提高产品信号传输的质量。

• 单位
  东莞理工学院; 东莞市五株电子科技有限公司