电沉积法制备Ni-Ti_3SiC_2复合镀层

作者：韩若冰; 石随林; 吴瑞芬; 潘伟

来源：稀有金属材料与工程, 2007, S2: 684-686.

• 复合镀层
• Ti_3SiC_2
• 电沉积
• 表面改性 composite coating
• electrodeposition
• surface modification

以自制纯度超过98%(体积分数,下同)的Ti_3SiC_2陶瓷粉体为原料,加入分散剂和表面改性剂,制成稳定悬浮液,并加入Watts镀镍电镀液,利用磁力搅拌分散均匀,在阴极电流密度2A/dm~2～5A/dm~2下,在低碳钢基体表面成功得到Ni-Ti_3SiC_2减摩复合镀层。SEM观察表明,表面改性剂的加入有效地改变了粉体表面电导性质,得到致密平整的复合镀层结构。XRD及EDS分析表明:镀层中Ti_3SiC_2微粒含量为5%～14%(体积分数,下同)。当制备过程中以间歇式搅拌代替连续搅拌时,可得到Ti_3SiC_2相含量超过30%的复合镀层。复合镀层的显微硬度随微粒含量的升高而增大。

• 单位
  清华大学; 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室