电子探针观察氧化锆与树脂黏接断面的研究

作者：李莹; 张富强; 郑珊; 靳喜海; 孙静; 高濂

来源：口腔医学, 2005, (02): 90-92.

DOI：10.13591/j.cnki.kqyx.2005.02.013

• 电子探针
• 剪切断面
• 表面处理
• 氧化锆
• 树脂黏接剂 electron probe X-ray microanalyser (EPMA)
• fractured interface
• surface treatment
• zirconia
• bonding resin

目的　观察经二氧化硅(silica ,SiO2 )表面处理的摩尔分数为3%的氧化钇稳定的四方多晶氧化锆(3Y -TZP)与树脂黏接后的断面,了解SiO2 表面处理在3Y -TZP与牙科树脂黏接中的作用。方法　用溶胶-凝胶法在4个3Y -TZP试样上制备SiO2 薄膜作为薄膜组;另外4个3Y -TZP试样作为对照组。分别用EPMA 870 5QH2 电子探针和INCAEnergy能谱仪观察两组试样在拉伸剪切试验后的黏接断面。结果　背散射电子形貌像显示两组的3Y -TZP基底面均未破坏,但薄膜组表面残留的树脂黏接剂颗粒较多。电子探针能谱分析显示薄膜组在3Y -TZP表面存在比对照组高的硅峰谱。结论...

• 单位
  高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室; 中国科学院上海硅酸盐研究所; 上海第二医科大学