本文以3mm厚度的6082薄板型材为研究对象，研究了不同MIG焊接电流强度对型材样品力学性能和宏/微观组织的影响规律，得到以下结论：受焊缝输入热量及合金成分变化的影响，焊接后硬度曲线呈类“W”型分布；随焊接电流增大，焊缝熔深及熔合比逐渐加大，焊接后型材屈服强度、抗拉强度及延伸率增大；焊缝中心区晶粒为典型的铸态等轴晶，晶粒尺寸随电流的增大而增大，交界处晶粒主要为柱状晶；焊接后焊缝产生的孔洞限制了总体焊接性能的提升。
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