不透明珐琅在烧制过程中,其表面会因诸多因素形成某些缺陷,本文采用了显微分析方法对不同工艺烧成珐琅的表面特征进行了分析比较,总结出了一些珐琅烧结后常见的表面缺陷特征,如表面未完全熔融、表面凹坑和橘皮、二次结晶、杂质和固溶体增大等现象,得到处理烧制珐琅表面缺陷的合理方法和建议:釉料上釉时铺料均匀,可避免珐琅出现气泡;釉料颗粒大小均匀,有利于得到更好的珐琅制品;珐琅在烧制过程中恒温处理,可消除部分未熔融表面缺陷;对于结晶型珐琅,建议烧成后直接快速冷却。