基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

作者：杨唐绍; 张红兵; 黎全英

来源：电子工艺技术, 2019, 40(04): 213-240.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.008

• 通孔回流焊
• 焊点数学模型
• 阶梯模板
• 模板厚度设计
• 焊接验证

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十研究所