某型倒装焊结构FPGA器件失效模式分析

作者：吴双; 余治民; 王中一; 姚长虹; 刘林发

来源：电子工艺技术, 2023, 44(01): 37-40.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.01.010

• FPGA
• PBGA
• 失效分析
• 改进
• 固有合格率

某型现场可编程门阵列器件（FPGA）内部含有倒装芯片。由于其典型的塑封BGA结构，该器件在生产过程中的固有合格率较低，频发各类质量问题。经过多次故障攻关，分析该类FPGA器件设计、使用、结构，采取对应改进措施，提高了使用合格率。最后对其失效模式及改进措施进行分析总结，对同类器件的同类故障提供一定的改进参考。

• 单位
  中国空空导弹研究院