一种航空温度压力组合传感器的设计与制备

作者：涂孝军; 李闯^*; 温学林; 林俞帆; 何家强

来源：微纳电子技术, 2023, 60(10): 1646-1654.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2023.010.015

• 温度压力组合传感器
• 铠装铂电阻
• 充油封装
• 网络补偿
• 高精度

设计了一种基于PT100感温元件和压力充油芯体的温度压力组合传感器。感温元件采用铠装铂电阻总体设计结构,通过快速响应封装和精度调节技术,优化了温度部分的响应时间和精度。压力传感器芯片采用绝缘体上硅(SOI)材料,解决了高温漏电流问题。基于耐高温充油封装,搭配二极管/电阻网络补偿方法,传感器实现了-55～150℃温区内的高精度输出。通过振动特性仿真分析,验证了传感器总体结构的稳定性和可靠性。测试结果表明,传感器温度精度达到A级,25℃下压力精度为-0.19%FS,线性度为-0.13%FS,温度漂移为-0.004 5%FS/℃。传感器最大外廓尺寸为Φ26 mm×85 mm,质量为130 g。

• 单位
  苏州大学; 苏州长风航空电子有限公司