科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
为了提升背钻印制电路板（PCB）的布线密度，通过填孔覆盖电镀（POFV）工艺，在背钻孔位置设置连接盘，研究不同结合面材料（基材、基材铜及塞孔树脂等）、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响，并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合，得到在最佳的工艺组合下，以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置，连接盘抗剥强度满足客户要求。
- 单位
为了提升背钻印制电路板（PCB）的布线密度，通过填孔覆盖电镀（POFV）工艺，在背钻孔位置设置连接盘，研究不同结合面材料（基材、基材铜及塞孔树脂等）、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响，并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合，得到在最佳的工艺组合下，以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置，连接盘抗剥强度满足客户要求。
