印制线路板微孔镀铜研究现状

作者：李亚冰; 王双元; 王为

来源：电镀与精饰, 2007, 29(01): 32-35+39.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3849.2007.01.009

• 印制线路板
• 微孔
• 厚径比
• 添加剂
• 填孔
• 脉冲电镀

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理。

• 单位
  天津大学