摘要

GH4169合金电子束焊接接头的成形良好,无宏观缺陷;焊缝为树枝晶组织,基体是Ni、Cr、Fe的固溶体,晶界上弥散分布着Ni3Nb等强化相颗粒;接头平均抗拉强度达到743.7MPa,但焊缝处的硬度超过维氏硬度HV300,熔合区晶界上低熔点化合物Ni3Nb在此偏聚,在焊接应力作用下易形成液化裂纹。在熔池中添加合金化元素Mn,扩散进入熔合区,形成高熔点化合物Mn2Nb相,从而抑制了液化裂纹的产生,并使接头的综合性能得到改善。