<正>目前应用广泛的金刚石颗粒增强铝基(diamond/Al)复合材料热导率的最高值仅为770 Wm-1·K-1,未能充分利用金刚石的高导热特性,如何进一步提高diamond/Al复合材料的热导率,是本领域主要解决的关键问题。近日,北京科技大学张海龙教授与西安交通大学武海军教授、北京航天航空大学赵立东教授合作,通过实现高界面热导、大粒径金刚石颗粒、高金刚石体积分数和高致密度的同时优化,获得热导率高达(1 021±34) Wm-1·K-1的diamond/Al复合材料,