摘要
针对铜板带在加工成形过程中易氧化变色的问题,基于密度泛函理论,采用量子化学计算、电化学测试和表面表征等手段,分别研究了缓蚀剂甲基苯三唑衍生物(MBD)、2,5-双(正辛基二硫代)噻二唑(EDD)和2,5-双(十二烷基二硫代)噻二唑(BDDT)在真空、油溶液、水溶液、乳化液中对铜板的缓蚀效果。结果表明:MBD在Cu表面的吸附以物理吸附为主,EDD和BDDT在Cu表面的吸附主要为化学吸附;3种缓蚀剂对铜的缓蚀效率从低到高的顺序为MBD(76.39%)<EDD(83.95%)<BDDT(89.01%),BDDT抑制乳化液对铜腐蚀的效果最好。
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