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摘要
D04硅橡胶常用于航天产品元器件的加固操作，可实现增强产品的抗力学环境作用，但目前针对元器件点胶粘固的必要性以及规范性多以型号沿用为主，而不同型号产品的应用状态存在差异。本研究工作以直插钝化玻璃二极管BWA66为研究对象，通过ANSYS软件对不同D04硅橡胶点涂高度在力、热环境下进行界面应力模拟仿真和定性分析，深入探讨了该类封装元器件使用硅橡胶粘固的必要性以及对D04硅橡胶点胶粘固工艺参数进行了确认。
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单位上海空间电源研究所
