Incoloy 825合金加热过程中晶粒长大行为研究

作者：寇金凤; 白亚冠; 聂义宏; 张鑫; 张冰冰; 郭伟; 李红梅

来源：铸造技术, 2023, 44(10): 941-947.

DOI：10.16410/j.issn1000-8365.2023.3104

• Incoloy 825
• 晶粒长大
• 数学模型

研究了Incoloy 825合金在1 223～1 473 K温度范围内保温0～150 min后的晶粒长大行为，分析了加热温度和保温时间对其晶粒尺寸的影响，构建了Incoloy 825合金晶粒长大的数学模型。结果表明，当温度低于1 373 K时，晶粒长大缓慢，晶粒尺寸变化不大；当温度高于1 373 K时，合金晶粒尺寸明显长大。通过回归分析，构建了Incoloy 825合金两段式晶粒长大数学模型，能够较好地预测该合金在不同加热温度、不同保温时间下的晶粒尺寸。

• 单位
  中国第一重型机械股份公司; 天津重型装备工程研究有限公司