Co-MOF-74衍生介孔碳材料的制备及其电容性能

作者：陈铭; 褚梅; 李晨; 梁雅昵; 魏登贵; 董玉林; 李曦^*

来源：武汉大学学报(理学版), 2020, 66(01): 55-60.

DOI：10.14188/j.1671-8836.2019.0150

• 金属有机框架
• 介孔碳材料
• 超级电容器

以含Co的金属有机框架材料Co-MOF-74为前驱体,通过高温碳化和酸洗等步骤,制备了介孔碳材料C-MOF-T,氮气吸脱附测试表明其具有介孔结构,比表面积最高达到1 289 m2·g-1,介孔孔隙率达到96%。采用循环伏安法、恒电流充放电和电化学交流阻抗等电化学方法研究了碳化温度对介孔碳材料电容性能的影响。碳化温度为800℃时制备的碳材料在电流密度为0. 1 A·g-1时比电容可达187 F·g-1;电流密度为20 A·g-1时,比电容仍有117 F·g-1。在电流密度1 A·g-1条件下,经4 000次循环后仍能保持95. 7%的比电容,表明了该碳材料具有优异的倍率性能和循环稳定性,在超级电容器领域具有应用潜力。

• 单位
  武汉理工大学; 生命科学学院