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摘要
基于环保与安全生产的需求，近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系（主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等）的技术特点及存在的问题，介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况，并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。
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基于环保与安全生产的需求，近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系（主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等）的技术特点及存在的问题，介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况，并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。
