一种深空探测器功分网络的可靠性仿真分析

作者:李鹏*; 朱家辉; 丁敬垒; 尹久红
来源:磁性材料及器件, 2023, 54(01): 94-97.
DOI:10.19594/j.cnki.09.19701.2023.01.016

摘要

针对一种用于深空探测器的功分网络,结合加速度、振动和冲击环境试验条件,对其进行应力和热仿真分析,以考察其可靠性。应力仿真结果表明,在多种振动形式下,最大应力均出现在腔体盖板的边缘,安全裕度满足设计要求。对功分网络提出了四点热设计措施,四倍拟定功率热仿真表明器件满足热设计要求。针对深空探测器复杂的振动形式和较宽的温度变化,采用铜带焊接的端口软连接方法,提升器件的可靠性。

  • 单位
    西南应用磁学研究所

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