2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行

作者：余炳晨

来源：电子与封装, 2019, 19(09): 48.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0058

<正>2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。