摘要

在高温、高压和机械混合等苛刻的条件下,微胶囊化材料应足够坚固耐久,而这些条件在设计过程中常常被忽略。介绍了几种常见的高温微胶囊,在高温条件下正常工作。指出不同壁材对芯材进行包埋时存在的问题,如两者相容性、芯材的释放方面。重点对复合壁材微胶囊进行介绍,归纳总结了纳米复合材料的耐热机制,并简述了耐热机制的研究手段,归纳可知无机纳米材料的加入会对分子链或其他方面产生影响,从而提高基体材料的耐热性能。指出了目前微胶囊在耐热领域中应用缺陷,并对未来发展进行展望。