基于SOI衬底加工的微型电场传感器研究(英文)

作者：邓凯; 夏善红; 龚超; 白强; 陈绍凤

来源：纳米技术与精密工程, 2004, (04): 284-287.

DOI：10.13494/j.npe.2004.051

• 微机电系统(MEMS)
• 绝缘体上硅(SOI)
• 阳极键合
• 深反应离子刻蚀(DRIE) micro-electro-mechanical-systems(MEM S)
• silicon on insulator(SOI)
• anodic bonding
• deep reactive ion etching(DRIE)

提出了一种基于微机械技术的微型电场传感器.该器件由振动部分和感应电极组成,通过静电梳齿结构驱动,并利用溅射到衬底的栅状金电极作为工作电极.基于SOI衬底加工的设计流程能够简化悬浮结构的制备.由于器件运动中受滑膜阻尼作用,因此可在大气下测试和封装,能够节约成本.阐述了器件的工作原理、结构仿真以及其键合/减薄工艺流程.该器件具有小尺寸和批量生产的优势,有望在安全预警和航天器升空环境探测等方面得以 应用.

• 单位
  中国科学院研究生院; 传感技术国家重点实验室; 中国科学院电子学研究所