功率型LED封装技术简述

作者：林海恋; 李冠群; 刘大伟; 李钊英; 王忆

来源：中国照明电器, 2012, (06): 19-22.

• 功率型LED
• 芯片结构
• 封装工艺
• 封装结构 power LED
• chip architecture
• packaging process
• package structure

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。

• 单位
  五邑大学; 木林森股份有限公司