Ti2AlC陶瓷弥散增强Al基复合材料的制备及剪切性能

作者：张强; 蔡璋文; 董兰静; 柏跃磊; 朱春城^*

来源：材料导报, 2020, 34(20): 20086-20090.

• Ti2AlC
• 化学镀
• 热压烧结
• Al基复合材料

采用自蔓延高温合成法制备高纯Ti2AlC粉体材料,以CuSO4·5H2O为Cu源在Ti2AlC粉体表面进行化学镀,并将镀铜后的陶瓷颗粒与Al粉进行混合,采用热压烧结法制备了Ti2AlC陶瓷弥散增强Al基材料。结果表明,Ti2AlC具有自催化效应,无需进行任何表面预处理,即可得到均匀稳定的纳米Cu镀层,增强相颗粒对金属基体起到了有效的钉扎作用;制备的Cu包覆Ti2AlC陶瓷弥散增强Al基材料主相为Al、Ti2AlC、Al2Cu。Al2Cu的存在可以很好地桥连Al基体与Ti2AlC陶瓷颗粒,引入Cu镀层后复合材料的抗剪切性能提高了65.7%。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 化学化工学院; 哈尔滨师范大学