TWS耳机、智能手表、智慧眼镜，谁将是下一个市场风口？

作者：钟琳

来源：中国集成电路, 2021, 30(06): 19-21.

<正>5月14日,在由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,隆重推出了主题为《"下一代智能手机"——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战》圆桌论坛。不难发现,自2018年智能手机步入市场巅峰之后,手机产品再无重大实质性创新。无论是如今遍地开花的5G技术,还是噱头满满的曲面屏、折叠屏等,似乎都无法重燃消费者的换机热情。