本文以半导体芯片测试板搬运装卸环节为研究场景,根据应用场景的劳动强度大、自动化水平低等特点,定制开发自动装卸车对接中转站和测试炉,采用自动化对接、搬运和装卸技术,实现物料流动转移过程的自动装卸和中转,并不断优化迭代,最终实现项目落地、设备批量投产,从而论证了测试板自动对接装卸、搬运设备的开发及实现。
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