摘要
基于微机电(MEMS)工艺技术的射频电感是一种体积小、功耗低和集成度高的新型电感,对于设计高品质因数的微波集成电路具有非常重要的作用。对先进的硅基微机电射频电感设计技术进行了介绍,给出了3种常用的等效电路模型;同时利用三维电磁仿真软件HFSS设计了平面结构和垂直结构的MEMS立体电感,详细地给出了这2种电感的物理结构参数以及在N型硅衬底上的实现方法及工艺流程。仿真结果表明,平面结构的电感品质因数在4.4 GHz处可以达到11.8,垂直结构的电感的品质因数在4.3GHz处可以达到19.5,远远高于传统电感的品质因数。
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