气敏材料敏感机理研究进展

作者：刘海峰; 彭同江; 孙红娟; 马国华; 段涛

来源：中国粉体技术, 2007, (04): 42-45.

DOI：10.3969/j.issn.1008-5548.2007.04.014

• 气敏材料
• 气敏机理
• 模型

为研究气敏材料的敏感机理,获得提高材料气敏性能、开发新型气敏材料的理论指导,介绍了气敏材料的概念、分类,并从气体与敏感材料的物理、化学等相互作用出发,结合气敏材料电学性质的变化,对其敏感机理及模型进行了较为详细的阐述,指出气敏机理研究对于解决气敏材料选择性、稳定性差以及工作温度高等现存问题有着重要的意义。

• 单位
  西南科技大学