印制电路板镀铜凹坑缺陷产生原因及改善措施

作者：郭金金; 晁伟辉; 成立芳

来源：印制电路信息, 2018, 26(09): 19-23.

• 印制电路板
• 镀铜凹坑
• 原因分析
• 改善

镀铜凹坑缺陷作为印制电路板行业的常见问题,一旦大面积发生会造成大量产品的报废。本文主要针对图形转移、图形电镀过程阐述了镀铜凹坑发生的原因,从工艺过程控制方面提出解决措施,降低镀铜凹坑缺陷发生的几率。

• 单位
  西安微电子技术研究所