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摘要
针对现有的常用焊接质量检测技术无法有效检测的电子产品虚焊类缺陷问题,采用数值模拟方法对虚焊焊点红外热像检测过程进行分析,详细讨论其瞬态传热问题,并深入分析虚焊程度、热流密度、激励位置以及焊接参数不同而造成的焊点形状差异等因素与焊点表面温度信息参数之间的关系。结果表明:虚焊程度40%以下的焊点热幅值差异较小,难以辨识;热流密度越高,信噪比越高,焊点虚焊检测可靠性越高;不同激励位置的虚焊缺陷温差达到0.36℃,影响较大;焊点尺寸对于虚焊温差影响较小。
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单位北京航空航天大学; 北京卫星制造厂
