热风整平中小焊盘不上锡改善

作者：嵇富晟; 陈兴国

来源：印制电路信息, 2020, 28(03): 38-42.

• 热风整平焊锡
• 小焊盘
• 上锡不良
• 助焊剂
• 微蚀量

文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。